MTP-DB3-2

低振動・低騒音を実現しており、次世代の半導体製造装置に対応可能です。

見取図.PDF 見取図.DXF


製品特長

  • 全軸ACサーボモーターの採用、独自の構造により、10^-6Paの真空環境に対応しております。
  • エンドエフェクタ部・ウェーハ把持部の材質について、ご相談下さいませ。
  • 昇降(Z軸)無しの仕様にも対応可能です。(ご相談下さいませ)
  • ブランチ構造により、ダブルハンドの旋回半径を最小限に抑え、搬送距離は最大限長くした真空ロボットです。

製品規格

 

適用ワーク

Φ100mm~Φ300mm
SEMI/JEITA規格品ウェーハ

6inch MASK

動作範囲 R軸:590mm(アーム最大到達距離,エンドエフェクタを除く)
T軸:370°(原点:±185°)
Z軸:104mm
繰返し精度 X,Y方向:±0.1mm
Z軸±0.05mm
ウェーハ把持方法 落とし込み
ウェーハ把持確認 N/A
耐真空度 10^-6Pa
通信方法 RS232C,RS-485(シリアル通信)
 ユーティリティ

電源:単相 AC200V~230V±10% 5A 1系統

重量

本体:約76kg

コントローラ(MCQ):約16kg

商品についてのお問い合わせ

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