产品特点
- 独自开发的激光传感器，可以用于检测任何材质的晶圆。
- 自动检测200mm～300mm大小的晶片。
- 内置型控制器的紧凑设计。
产品规格
| 适用对象 |
φ200mm～φ300mm SEMI/JEIDA规格晶片 ※使用玻璃晶片等特殊晶片时，请事先与我们商谈。 |
| 处理时间 | 2.5秒以内(处理φ300mm) |
| 处理精度 |
XY：±0.1mm以内（3σ) θ：±0.1°以内（3σ) |
| 处理范围 |
±5mm以内 (晶片偏心量) |
| 晶片保持方法 | 背面真空吸附 |
| 晶片保持确认 | 压力传感器 |
| 通信规格 |
RS-232C(串行通信) |
| 适用范围 |
电源：DC24V±10％ 2A 1系统 真空：φ6mm -80kPa以下 15L/min 1系统 |
| 重量 | 本体：約5kg |
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