产品特点
- 独自开发的激光传感器,可以用于检测任何材质的晶圆。
- 自动检测150mm~300mm大小的晶片。
- 内置型控制器的紧凑设计。
产品规格
适用对象 |
φ150mm~φ300mm SEMI/JEIDA规格晶片 ※使用玻璃晶片等特殊晶片时,请事先与我们商谈。 |
处理时间 | 2.5秒以内(处理φ300mm) |
处理精度 |
θ:±0.1°以内(3σ) |
处理范围 |
±1mm以内 (晶片偏心量) |
晶片保持方法 | 背面真空吸附 |
晶片保持确认 | 压力传感器 |
通信规格 |
RS-232C(串行通信) |
适用范围 |
电源:DC24V±10% 5A 1系统 真空:φ6mm -80kPa以下 1系统 |
重量 | 本体:約4kg |