产品特点
- 根据伯努利定律效果，可以定位位置偏离的薄形晶圆 。
- 利用接触方式也可以处理50μm的极薄晶圆。
产品规格
| 适用对象 |
φ150mm～φ200mm SEMI/JEIDA规格晶片 ※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。 |
| 处理时间 | 5.5秒以内(处理φ200mm) |
| 处理精度 |
XY：±0.1mm以内（3σ) θ：±0.1°以内（3σ) |
| 处理范围 |
±10mm以内 (晶片偏心量) |
| 晶片保持方法 | 以最小点接触晶圆背面 |
| 晶片保持确认 | 原点翻转型传感器 |
| 通信规格 |
RS-232C(串行通信) 光学 I/O（并行通信） |
| 适用范围 |
电源：DC24V±10％ 5A 1系统 DRY AIR 1：φ6mm 0.05~0.35MPa 100L/min 1系統 DRY AIR 2：φ4mm 0.2~0.3MPa 100L/min 1系統 |
| 重量 | 本体：約14kg |
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