产品特点
- 也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆（请另行咨询）。
- 只接触晶圆的边缘，实现了清洁定位的概念。
- 自动识别晶圆的V形切口及定向平面，省略了上级控制器的设定。
- 内置型控制器的紧凑设计。
产品规格
| 适用对象 |
φ300mm SEMI/JEIDA规格晶片 ※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。 |
| 处理时间 |
8.0秒以内(不换手时) 20.0秒以内（换手时） |
| 处理精度 |
θ：±0.2°以内（3σ) |
| 处理范围 |
±1mm以内 (晶片偏心量) |
| 晶片保持方法 | 夹持边缘 |
| 晶片保持确认 | photo micro sensor |
| 通信规格 |
RS-232C(串行通信) |
| 适用范围 |
电源：DC24V±10％ 5A 1系统 DRY AIR： φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統 |
| 重量 | 本体：約8kg |
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