产品特点
- 晶片的中心定位及角度调整采用非倒换方式，从而实现了高速处理。
- 对应φ150mm～φ300mm SEMI/JEIDA硅晶圆。
- 自动识别晶圆的尺寸及V形切口，定向平面，省略了上级控制器的设定
- 内置型控制器的紧凑设计。
- 可以通过RC232或RS485串列通信，或者光学I/O并联通新的方式进行控制。
- 传感器采用了CCD方式的受光素子，实现了高处理量。
产品规格
| 适用对象 |
φ150mm～φ300mm SEMI/JEIDA规格晶片 ※使用玻璃晶片等特殊晶片的话，请事先与我们商谈。 |
| 处理时间 | 4.5秒以内(处理φ300mm) |
| 处理精度 |
XY：±0.1mm以内（3σ) θ：±0.1°以内（3σ) |
| 处理范围 |
±5mm以内 (晶片偏心量) |
| 晶片保持方法 | 背面真空吸附 |
| 晶片保持确认 | 数字显示真空传感器 |
| 通信规格 |
RS-232C,RS-485(串行通信) 光学 I/O（并行通信） |
| 适用范围 |
电源：DC24V±10％ 5A 1系统 真空： -80kPa以下 1系统 |
| 重量 | 本体：約12kg |
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