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製品特長
- 化合物半導体･ガラスにも対応可能です。(ご相談下さい)
- ウェーハに対して端面のみの接触で、クリーンアライメントを実現しております。
- ノッチ、オリフラの種別を自動で識別するため上位コントローラからの設定が不要です。
- コントローラを内臓したコンパクトなデザインに仕上がっています。
製品規格
| 適用ワーク |
φ300mm SEMI/JEIDA規格ウェーハ ※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。 |
| 処理時間 |
8.0秒以内(持ち替え無し時) 20.0秒以内（持ち替え有り時） |
| 処理精度 |
θ：±0.2°以内（3σ) |
| 処理可能範囲 |
±1mm以内 (ウェーハ中心ズレ量) |
| ウェーハ保持方法 | エッジホールド |
| ウェーハ保持確認 | フォトマイクロセンサ |
| 通信仕様 |
RS-232C(シリアル通信) |
| ユーティリティ |
電源：DC24V±10％ 3A 1系統 ドライエア：φ6mm 0.35MPa～0.4MPa 1系統 |
| 質量 | 本体：約8kg |
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