製品特長
- テーブル移動型塗布装置
- 塗布前プライミング処理による塗布再現性の向上
- 高性能定量吐出ポンプ
- 塗布液材料の省液化
- 広い範囲の基板材料に対応
- リフトピン機構搭載により、基板の取り出しが容易
- ロック機構付安全カバー搭載
- 強酸タイプの塗布材料にもオプション対応可能
- 塗布技術の展開例
- 液晶用CF材料
- 半導体用層間絶縁膜
- 塗布型透明導電膜
- 高粘度PI材料
- 有機EL、有機半導体材料
- 感光性ポジレジスト材料
- その他ご相談ください
製品規格
基板サイズ | 最大:400×500mm |
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基板厚み | 標準:100μm~3mm (3mm以上オプション対応可能) |
ポンプ吐出容量 | 標準:6cc (1cc , 20cc その他オプション対応) |
液充填量 | 最小12.5cc (1ccポンプ+150mmノズル使用時) |
塗布液粘度 | 標準:0.5~50cP オプション:~10000cP |
塗布均一性 | 標準:<±3% (Dry膜厚1.5μm時) |
装置本体外形 |
W1400/D950/H2000 (mm) 1000kg |
制御BOX外形 | W700/D700/H1740 (mm) 100kg |