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製品特長
- ウェーハセンタリング、角度合わせを持ち替えなしで行える為、高速処理を行ないます。
- φ150mm～φ300mmのSEMI/JEIDAシリコンウェーハにマルチ対応可能です。
- ウェーハサイズ及びノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。
- コントローラを内蔵したコンパクトなデザインに仕上がっています。
- RS-232Cもしくは、RS-485によるシリアル通信または、フォトI/Oによるパラレル通信で制御可能です。
- ラインセンサーにアナログ方式の受光部素子を利用し、高スループットを実現しています。
製品規格
| 適用ワーク |
φ150mm～φ300mm SEMI/JEIDA規格ウェーハ |
| 処理時間 | 3.0秒以内(φ300mmを処理時) |
| 処理精度 |
XY：±0.1mm以内（3σ) θ：±0.1°以内（3σ) |
| 処理可能範囲 |
±5mm以内 (ウェーハ中心ズレ量) |
| ウェーハ保持方法 | 裏面真空吸着 |
| ウェーハ保持確認 | デジタル表示付き真空センサー |
| 通信仕様 |
RS-232C,RS-485(シリアル通信) フォトI/O(パラレル通信) |
| ユーティリティ |
電源：DC24V±10％ 5A 1系統 真空：-80kPa以下 1系統 |
| 質量 | 本体：約12kg |
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