MAF-GA

本製品は非接触にて、ウェーハのオリフラ合わせ・センターリングを高速で行うユニットです。

見取図.PDF 見取図.DXF


製品特長

  • ウェーハセンタリング、角度合わせを持ち替えなしで行える為、高速処理を行ないます。
  • φ200mm~φ300mmのSEMI/JEIDAシリコンウェーハにマルチ対応可能です。
  • ウェーハサイズ及びノッチ・オリフラの種別を自動認識するため、上位コントローラからの設定が不要です。
  • コントローラを内蔵したコンパクトなデザインに仕上がっています。
  • RS-232Cもしくは、RS-485によるシリアル通信または、フォトI/Oによるパラレル通信で制御可能です。
  • ラインセンサーにCCD方式の受光部素子を利用し、透明ガラス、化合物半導体のアライメントを実現しています。

製品規格

適用ワーク

φ200mm~φ300mm

SEMI/JEIDA規格ウェーハ

※ガラスウェーハなどの特殊品は御相談下さい。

処理時間 4.5秒以内(φ300mmを処理時)
処理精度

XY:±0.1mm以内(3σ)

θ:±0.1°以内(3σ)

処理可能範囲

±5mm以内

(ウェーハ中心ズレ量)

ウェーハ保持方法 裏面真空吸着
ウェーハ保持確認 デジタル表示付き真空センサー
通信仕様

RS-232C,RS-485(シリアル通信)

フォトI/O(パラレル通信)

ユーティリティ

電源:DC24V±10% 5A 1系統

真空:-80kPa以下 1系統

質量 本体:約12kg

商品についてのお問い合わせ

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