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貼合装置
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タツモから開発中であった貼合装置がリリースされます。
タツモではお客様のために高性能はもちろん、お求めやすい価格を
めざし開発を進めました。
製品特長
＜プラットホーム＞
- タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から、装置化まで多彩な形態をご提供。
＜プロセスユニット＞
- 250℃まで昇温可能
- Si, Glass 貼合可能
＜操作性＞
- ＧＵＩ画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。
製品規格
| Bonder | TWH-BD series |
| Process work size |
φ200 or 300 mm |
| Alignment accuracy | X-Y: 30μm |
| Bonding Pressure |
φ300: 20kN φ200:10kN |
| Stage specification | Elecro static chuck |
| Heat Temp. | Max 250℃ |
| Vacuum pressure | < 10Pa |
| Bonding accuracy | ttv < 3μm |
| Other | TAZMO Safety specification |
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