PEEL装置

支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を
ピールテープを用いて残渣剥離を行います。
ドライ工程で行われコスト低減に有用です。


製品特長

<プラットホーム>

  •  タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から、装置化まで多彩な形態をご提供。

<プロセスユニット>

  •  PEEL圧力モニタリング機構搭載 
  •  テープフレームレス機構対応可能(Option)

<操作性>

  •  GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

製品規格

ピール装置 TWH-PLシリーズ
処理ワーク

φ200 or 300 mmウエハ

圧力 0 ~ 300 N
速度 0 ~ 20 mm/sec
テープコア内径 φ76.8 mm
その他 安全仕様準拠

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