PEEL装置

支持体を剥離後、デバイス表面に残っている残渣を
ピールテープを用いて残渣剥離を行います。
ドライ工程で行われコスト低減に有用です。

製品特長

＜プラットホーム＞

　タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から、装置化まで多彩な形態をご提供。

＜プロセスユニット＞

　PEEL圧力モニタリング機構搭載　
　テープフレームレス機構対応可能(Option)

＜操作性＞

　ＧＵＩ画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

製品規格

ピール装置	TWH-PLシリーズ
処理ワーク	φ200 or 300 mmウエハ
圧力	0 ~ 300 N
速度	0 ~ 20 mm/sec
テープコア内径	φ76.8 mm
その他	安全仕様準拠

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