支持体剥離装置

マウンターによって貼合されたワークは、バックグラインドされ薄化されたあと、
裏面プロセス等をへてデマウンターにて、支持体とデバイスが剥離されます。


製品特長

<プラットホーム>

  •  UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。
  •  デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。

<プロセスユニット>

  •  25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります)
  •  YAGレーザー   
  •  PEEL機構
  •  ダイシングテープフレーム対応
     フレームレス仕様も対応可能 
  •  完全ドライプロセス

<操作性>

  •  GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

製品規格

 

デマウンター 2000シリーズ 3000シリーズ
処理ワーク

φ150~200mmウエハ

φ200~300mmウエハ

支持体基板 GLASS GLASS
レーザー 搭載。 搭載。
PEEL 搭載。 搭載。
カセット形式 OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット
その他 安全仕様準拠 安全仕様準拠

 

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