支持体剥離装置
マウンターによって貼合されたワークは、バックグラインドされ薄化されたあと、
裏面プロセス等をへてデマウンターにて、支持体とデバイスが剥離されます。
製品特長
＜プラットホーム＞
- UV硬化型材料で貼合されたワークをGlass面からレーザーを照射し剥離層を焼き切ります。
- デバイス面上には接着剤が残りますので、PEEL機構で剥離します。
＜プロセスユニット＞
- 25WPH以上のスループットを達成(デバイスによります)
- YAGレーザー
- PEEL機構
- ダイシングテープフレーム対応
フレームレス仕様も対応可能
- 完全ドライプロセス
＜操作性＞
- ＧＵＩ画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。
製品規格
| デマウンター | 2000シリーズ | 3000シリーズ |
| 処理ワーク |
φ150～200mmウエハ |
φ200～300mmウエハ |
| 支持体基板 | GLASS | GLASS |
| レーザー | 搭載。 | 搭載。 |
| PEEL | 搭載。 | 搭載。 |
| カセット形式 | OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット | OPENカセットまたはダイシングフレーム専用カセット |
| その他 | 安全仕様準拠 | 安全仕様準拠 |
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