支持体貼合装置
高度な3次元実装,デバイス薄化の脆弱性対策等を目的としウエハの極薄化を支援し
半導体パッケージングの更なる小型化、省エネを進めるために開発/設計されています。
マウンターは、弊社の塗付技術を駆使し均一な膜圧で塗布後、支持体と貼合し紫外線で
硬化させます。
製品特長
＜プラットホーム＞
- タツモの長年のコーター開発の技術を生かし、UV硬化型材料に特化した最適な装置を開発。
- 塗布から、貼合まで自動で行います。
＜プロセスユニット＞
- 25WPH以上のスループットを達成
- 3um以下のTTV(ウェーハの平坦度適用領域での厚さの最大値と最小値の差)を達成
- 常温貼り合わせ(UV硬化樹脂を採用)により支持基板との貼り合わせの際に熱による衝撃はほとんどありません。
- 支持基板を繰り返し使用する事が可能でコスト低減に貢献します。
ガラスのリサイクル装置もご用意しております。
- ドライプロセス…貼り合わせ、剥離は完全ドライプロセスにより行われます。
＜操作性＞
- ＧＵＩ画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。
製品規格
| マウンター | 2000シリーズ | 3000シリーズ |
| 処理ワーク |
φ150～200mmウエハ(±1.0) |
φ200～300mmウエハ(±1.0) |
| 支持体基板 | GLASS。処理ワークの0.5～1.0mmの大口径のものを推奨。 | GLASS。処理ワークの0.5～1.0mmの大口径のものを推奨。 |
| スピンカップ | 搭載。有機溶剤は使用しない。 | 搭載。有機溶剤は使用しない。 |
| 貼り合わせ機構 | 搭載。 | 搭載。 |
| カセット形式 | 通常OPENまたは、倍ピッチカセット | FOUP/FOSB |
| その他 | 安全仕様準拠 | 安全仕様準拠 |
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