De-bond Cleaner


Features

<プラットホーム>

  •  タツモマルチレイアウト機構採用により、ユニット単体から、装置化まで多彩な形態をご提供。

<プロセスユニット>

  •  機械剥離ユニット搭載
  •  洗浄機構搭載 
  •  防爆、消防法等、各種安全仕様

<操作性>

  •  GUI画面による優れた操作性を実現。複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

Specifications

Comming Soon

Contact us for questions about products.

product contact_2

  • contact smartphone notice
  • contact smartphone tel
  • contact smartphone fax
  • contact smartphone mail