MTP-DC5-2

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。


产品特点

  • 全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-6Pa的真空环境。
  • 关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。
  • 也可以提供无升降功能(Z轴)的机型。(请您咨询)。
  • 采用自由访问型机构,可以在真空箱内进行直角坐标动作。

产品规格

适用对象

Φ100㎜~Φ300㎜
SEMI/JEITA規格晶片

6英寸 MASK

运动范围

R轴:590㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)

T轴:370deg(原点:±185deg)

W1/W2:370°(原点:±185°)

Z轴:160㎜

往返精确度 X,Y方向:±0.1㎜ 
Z轴:±0.05㎜ 
晶圆保持方法 下托式
晶片保持确认 N/A
耐真空度 10^-6Pa
控制方式 RS232C

适用电源

电源:单相AC200V~230V±10% 25A 1系统

重量 本体:约120kg
控制装置(MCQ):约20kg

关于产品的咨询

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