MPL-ZN2

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。


产品特点

  • 全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-1Pa的真空环境。
  • 关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。

产品规格

适用对象

Φ100㎜~Φ300㎜
SEMI/JEITA規格晶片

6英寸 MASK

运动范围 R轴:480㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)
T轴:370deg(原点:±185deg)
往返精确度 R:±0.1mm
晶圆保持方法 下托式
晶片保持确认 N/A
耐真空度 10^-1Pa
控制方式 RS232C(串列通信)

适用电源

电源:单相DC24V±5% 10A

   :控制DC24V±5% 3.15A 

重量 本体:约25kg
控制装置:约5kg

关于产品的咨询

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