MPL-BE2-1

实现了低震动・低噪音,可以支持次世代半导体制造装置。


产品特点

  • 全轴采用伺服电机,根据独自的构造,支持10^-1Pa的真空环境。
  • 关于末端执行器部,晶圆保持部的材质请另行咨询。
  • 也可以提供无升降功能(Z轴)的机型。(请您咨询)。

产品规格

适用对象

Φ100㎜~Φ300㎜
SEMI/JEITA規格晶片

6英寸 MASK

运动范围 R轴:330㎜(机械臂最大到达距离,不含末端控制器)
T轴:370deg(原点:±185deg)
Z轴:380㎜
往返精确度 X,Y方向:±0.1㎜ 
Z轴:±0.05㎜ 
晶圆保持方法 下托式
晶片保持确认 N/A
耐真空度 10^-1Pa
控制方式 RS232C,RS-485(串列通信)

适用电源

电源:单相AC100V±10% 7.5A 1系统

重量 本体:约71kg
控制装置(MCQ):约16kg

关于产品的咨询

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